无线互联科技 ›› 2020, Vol. 17 ›› Issue (19): 71-72.doi: 10.0002/1672-6944-515

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半导体封装生产线工艺流程探讨

丁小宏, 杨春梅   

  1. 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
  • 出版日期:2021-01-26 发布日期:2021-01-26

  • Online:2021-01-26 Published:2021-01-26

摘要: 伴随工业技术水平的不断提升,半导体封装生产工作越发先进与智能,而规范其生产线工艺流程,有助于其生产效率与质量的提高。文章分别从磨片、分片、装片、键合、塑封、去废边、电镀、打弯、激光打印与测试、包装、人工装箱等方面,探讨半导体后道封装的基本工艺流程,望能为此领域研究有所借鉴。

关键词: 封装生产线, 半导体, 工艺流程