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江苏科技信息 ›› 2018, Vol. 35 ›› Issue (24): 78-80.

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一款S波段大功率限幅器微封装模块设计

李思其, 施小翔, 宋艳, 王俊鹏, 向虎   

  1. 南京国博电子有限公司,江苏南京,211111
  • 出版日期:2018-08-25 发布日期:2018-08-25

A S-band high-power micro-package limiter module design

Li Siqi, Shi Xiaoxiang, Song Yan, Wang Junpeng, Xiang Hu   

  • Online:2018-08-25 Published:2018-08-25

摘要： 针对芯片封装小型化和高密度组装的技术趋势和行业要求,文章介绍了南京国博电子有限公司新研发的一款2～6 GHz无源限幅器模块,采用4 mm×4 mm×1.5 mm金属陶瓷无引脚表贴(QFN)封装,可伐盖板平行缝焊工艺,气密结构,在10 us脉宽、10％占空比脉冲条件下,耐受100 W输入功率,限幅电平不超过15 dBm,该产品具有体积小、重量轻、承受功率大、可靠性高、一致性好等特点.

关键词: 大功率, 小型化, 限幅器, 无引脚表贴封装