江苏科技信息 ›› 2018, Vol. 35 ›› Issue (22): 26-28.
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周幸
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Zhou Xing
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摘要: 当前,硅外延片作为制备功率MOS等器件的关键支撑材料,对其表面的结晶质量有愈加严格的要求.硅外延片表面一旦存在雾状缺陷也就意味着晶体完整性遭到破坏,后续在器件工艺流片后将直接导致器件漏电大、软击穿,严重影响产出良率.文章通过对表面形貌和微粗糙度的测定,分析了硅外延片出现雾状缺陷的起因,为后续有效防止该现象再生提供了解决思路.
关键词: 硅外延片, 表面缺陷, 雾状表面, 微粗糙度
周幸. 硅外延雾状表面形成机制研究[J]. 江苏科技信息, 2018, 35(22): 26-28.
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